Соединенијата Konduit® беа првите термички спроводливи композити комерцијално достапни. Од 10 до 50 пати повеќе топлински спроводливи од конвенционалните неисполнети термопластики, соединенијата Konduit® можат да пренесат топлина далеку од уредите во ладилник или околниот воздух, дизајнирани да го продолжат животниот век на производот и да ја зголемат слободата на дизајнот.